(지디넷코리아=장경윤 기자)연내 코스닥 상장을 앞둔 글로벌 AI 맞춤형 반도체(ASIC) 설계 전문 기업 세미파이브는 11월 20일부터 21일까지 중국 쓰촨성에서 열리는 'ICCAD 차이나 2025(중국 반도체 산업협회 집적회로 설계 컨퍼런스)'에 참가한다고 20일 밝혔다.
세미파이브는 올해로 3년 연속 ICCAD 차이나에 참가하며, 중화권 고객사와의 네트워크를 강화하는 한편, 글로벌 시장에서의 기술적 리더십을 공고히 한다는 전략을 이어가고 있다.



세미파이브 ICCAD 차이나 부스 전경(사진=세미파이브) 바다이야기pc버전다운


ICCAD는 중국 반도체 산업협회가 주관하는, 설계부터 후공정 및 응용 분야까지 아우르는 대규모 반도체 전시회다. 올해 행사는 “오픈 이노베이션, 미래를 만들다(开放创芯，成就未来)”라는 주제로 개최되며, 삼성전자, TSMC, 시높시스 등 글로벌 주요 기업들이 참여해 차세대 IC 산업의 기술 방향과 오징어릴게임 생태계 협력을 논의한다.
세미파이브는 이번 전시에서AI 가속기 및 CXL 메모리 칩 개발 사례, 3D IC 메모리 적층 기술, 최첨단 공정 기반의 대형 칩(빅다이) 턴키 설계 역량, 삼성 선단 공정(2·3·4nm)기반 설계 포트폴리오 등 핵심기술과 솔루션을 선보인다.
특히 메모리와 로직 웨이퍼를 수직 적층해 고성능과 저 릴게임무료 전력을 동시에 구현하는 3D IC 메모리 기술이 전시의 하이라이트다. 세미파이브는 3D IC 메모리 모형을 통해 반도체 집적 및 패키징 역량을 시각적으로 구현하고, 부스 방문객들이 AI ASIC 설계 혁신의 방향성을 직접 확인할 수 있도록 구성했다.
이외에도 다수의 AI 반도체 설계 포트폴리오를 공개하며, 현장 방문 고객사들과 기술 논의를 야마토게임방법 진행할 예정이다. 세미파이브 중국의 모니카 치 디렉터는 'Leading AI/HPC Chip Innovation'을 주제로 강연에 나선다.
조명현 세미파이브 대표는 “중국은 자체적인 반도체 굴기를 추진하며 생태계 차원의 변화가 빠르게 진행되고 있다”며 “이번 전시회를 통해 이미 구축한 중화권 팹리스 고객 및 파트너와의 협력 네트워크를 강 뽀빠이릴게임 화하고, AI ASIC 설계 역량과 3D IC·빅다이 설계 등 핵심 기술을 선보이며 새로운 기회를 창출하는 뜻깊은 계기가 될 것”이라고 밝혔다.
한편 세미파이브는 지난해 창립 5년 만에 연매출 1천억 원을 돌파했다. 신규 수주금액도 2020년 57억원에서 2022년 286억원, 2024년 1천억원으로 4년 만에 약 17배 증가하며 가파른 성장세를 기록했다. 
이러한 성과는 글로벌 파트너십과 협력 프로젝트 확대가 주효한 결과로, 미국·중국·일본 등 해외 시장에서도 AI ASIC 프로젝트 수주가 연속적으로 이어지며 빠르게 글로벌 고객 기반을 넓혀가고 있다.
아울러 삼성 파운드리의 2·4·5·8·14나노 공정을 기반으로 개발 중인 대형 프로젝트들이 올 하반기부터 순차적으로 양산에 돌입할 예정으로, 2026년부터 매출 성장 폭에 대한 기대감이 높아지고 있다.
장경윤 기자(jkyoon@zdnet.co.kr) 기자 admin@no1reelsite.com